CPU首次整合内存！华硕展示“超新星SoM”封装技术实物

不久前，华硕在CES 2023上展示了与Intel合作开发的“超新星SoM”封装技术。

该技术将CPU、内存芯片与通信模块整合到了一起，从而为主板节省了大量空间，使得容纳更为高端的显卡，或是提升整机散热效率都成为了可能。

现在，华硕在CES上展示了这一技术的实物。

从实物照片来看，超新星SoM封装技术将占用主板面积从60 x 50毫米缩小到44.7 x 42毫米，从而节省了38％的核心区域空间。

同时，“超新星SoM”封装缩短了CPU、内存之间的距离，让内存提高到了7647MHz，相比标准的6000MHz读写性能提升20％，3D渲染速度提升1.7倍，视频编辑速度提升2.4倍。

再配合超大面积VC均热板、液态金属散热材质，高性能模式下可以实现155W的整机性能释放。

据悉，“超新星SoM”封装技术将首先在灵耀X Ultra上搭载。