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首发“2nm”时代 传Intel 15代酷睿已内部流片:IPC大涨10%以上

Intel有个4年掌握5代CPU工艺的计划,起点是12代酷睿,目前12代、13代酷睿已经落地了,工艺还是Intel 7,明年就是首发Intel 4+EUV工艺的14代酷睿Meteor Lake,2024年则会是15代酷睿Arrow Lake。

Arrow Lake会跟14代Meteor Lake一样采用3D Foveros封装,pitch间距也是3um,CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多,LGA2551接口则会兼容14代。

其中CPU模块会使用Intel自家的20A工艺,这是Intel 3工艺的继任者,首次进入后纳米时代,直接用了埃米(A代表的是Angstrom,1纳米等于10埃米),字面上等效友商的2nm工艺。

20A工艺还会首发支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升,预计在2024年上半年量产。

GPU方面,Arrow Lake则会使用台积电的3nm工艺,因此GPU规模大增,最高可达320组Xe单元,相当于2560个流处理器单元,远高于当前酷睿的96组Xe单元,性能媲美独显不是梦。

CPU架构方面,Arrow Lake会升级Lion Cove微内核,IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升,也就是超过10%以上。

Arrow Lake的进展要紧随Intel 20A工艺的发展,好消息是Intel未来的工艺似乎都不错,20A工艺已经有内部测试芯片做了流片,不出意外就是15代酷睿了。

当然,Arrow Lake现在还在早期测试阶段,我们之前报道过14代酷睿已经流片,而且配套的Intel 4+EUV光刻工艺达到了接近量产的地步,进度快很多,20A还有很多工作要做。

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