11月19日消息,素有芯片设计领域“奥林匹克大会”之称IEEE国际固态电路会议ISSCC组委会近日在线上召开新闻发布会,公布了2022年及2023年ISSCC获选论文情况。
据介绍,在被ISSCC 2022收录的论文当中,美国论文收录量位居第一,中国(含港澳)位居第二。
但是在ISSCC 2023收录的论文当中,中国(含港澳地区)提交的论文数量排名第一,美国则位居第二。这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一,凸显中国在芯片设计领域日益增加的影响力。
先来看ISSCC 2022的论文收录情况:
2022年ISSCC共收到651篇论文,最终共有200篇入选,收录率达30.7%。
ISSCC 2022的论文总共有12个技术分类,其中电源管理、存储器、无线传输、射频电路以及影像/微机电/医疗/显示领域的入选论文比例达到10%或11%。
从入选论文的地区分布来看,美国共有69篇论文入选,排名第一,但这是美国自2015年以来的最低值;
排名第二的是中国,共有45篇论文入选(包括中国大陆+港澳地区30篇、中国台湾15篇),入选论文数量保持了快速增长;
韩国以41篇排名第三;日本则以7篇排名第四,这也是日本近年来的最低值。
从论文贡献的具体机构来看,入选有两篇以上论文的机构,中国大陆及港澳地区共有6家,且均为大学研究机构。而相比之下韩国、美国的论文贡献机构中,企业也占据了较大的比例。
从具体的各机构入选数量来看,中国大陆和港澳地区入选论文中,有9篇来自于清华大学,5篇来自于北京大学,4篇来自于澳门大学,浙江大学和复旦大学入选论文均为3篇,中国科学技术大学入选论文为2篇,天津大学、电子科技大学、香港科技大学以及纽瑞芯科技均入选了1篇论文。
从各机构入选文章所涉及的技术领域来看,电源管理是中国大陆和港澳地区入选论文最多的领域,共计6篇,占比达20%,其次是射频电路,共计入选论文为5篇,占比17%。
ISSCC 2023论文收录情况:
另外,根据日经亚洲新闻报导,在即将于明年2月在美国旧金山召开的ISSCC 2023会议的论文提交当中,共有收到629篇研究论文,其中198篇通过了筛选,收录率为31.4%。
从入选论文分别地区来看,在这198篇论文当中,中国大陆及港澳地区贡献了59 篇论文,排名第一,占2023 年ISSCC 所有研究文件(共198 份)的29.8%。如果加上中国台湾的23篇,那么中国(含港澳台)入选的论文数量将进一步达到共有82篇论文的历史新高,达到了美国的2倍以上!
美国本次入选了40 篇论文,从上届的第一名跌至第二名,在所有入选论文中的比例由35%下降到20.2%;
韩国排名第三;
中国台湾排名第四,共有23 篇论文入选,这也是近5 年来中国台湾提交论文最多的一次;
日本和荷兰则并列第五,日本今年有10 篇入选,比例从去年的3.5% 提高到5.1%。
从具体的各机构入选数量来看,本次中国大陆和港澳地区入选论文中,中国澳门大学有15 篇论文入选,其中北京清华大学和北京大学分别有13 篇和6 篇论文入选,并且在全球大学当中排名前二。电子科大入选5篇,东南大学、复旦大学和浙江大学均有3篇入选。
在企业方面,韩国三星以8 篇论文领先,联发科排名第二,美国英特尔则以6 篇论文位居第三;中国台湾台积电仅有两篇论文入选;中国大陆仅豪威科技有1篇论文入选。
ISSCC是由电气与电子工程协会(IEEE)固态电路学会赞助发起的半导体集成电路设计领域的学术会议,该会议于1954年首次举办,是该领域规模最大、最著名的国际会议。
ISSCC 2023会议将于2月19日在美国旧金山召开。届时来自30多个国家的3000多名研究人员将参加,分享该领域的最新技术。
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